Lasertechnik: Laserdioden entwickeln auf kleinsten Raum Wärme, die konstant und zuverlässig abgeführt werden muss, um Dejustierungen, bzw. Defokussierungen zu vermeiden. AlN-Leiterplatten, die inder AMB-Technik mit Kupfer beschichtet werden, lösen dieses Problem. Die Sub-strate werden nach dem Schleifen im Siebdruck mit Titan-Silber-Kupfer-Pasten beschichtet. In hochgenauen Grafitformen werden diese Sub-strate zusammen mit Kupferfolien unter Schutzgas in einem Durchlauf bei Temperaturen um 920 °C verlötet. Ähnlich der konventionellen Leiterplattentechnik werden die Oberflächen mit einem Resist bedruckt und das Kupfer selektiv abgeätzt. Es entsteht eine hochwärmeleitfähige, kermische Leiterplatte, die aufgrund der Kupferdicke von bis zu 500 µm extreme Ströme tragen kann.