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Mikform	Korrelation zwischen Mikrostruktur und Eigenschaften Start für 10 / 2008 geplant.
HOMAS	Hochfeste hochwärmeleitende metallisierte AlN-Substrate für die Leistungselektronik Förderprogramm "Neue Werkstoffe in Bayern" (abgeschlossen)
SKMV	Schadenstolerante Keramik-Metall-Verbundwerkstoffe Förderprogramm "Neue Werkstoffe in Bayern" (abgeschlossen)
ThermControl	Mikrokühlsysteme für Leistungselektronik "ThermControl" BMBF-Verbundprojekt (abgeschlossen)
THENOX	Thermische Entbinderungstechnik für Nichtoxidkeramiken Förderprogramm "Neue Werkstoffe in Bayern" (abgeschlossen)